大連SMT廠家簡述疊層PCB設(shè)計(jì)理念

印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。在設(shè)計(jì) PCB(印制電路板)時(shí)，需要考慮的一個(gè)最基本的問題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對(duì)于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB 的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB 的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設(shè)計(jì)。

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