印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。在設(shè)計(jì) PCB(印制電路板)時(shí)，需要考慮的一個(gè)...
目前大部分smt貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。在通孔pcb組裝技術(shù)中，即使將元件插入鉆出的孔中，電路板也會通過波峰焊形成牢固的焊點(diǎn)。通孔部件是手動(dòng)插入的。 ...
Smt加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的...
陳先生
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